美商楼氏申请用于微机电系统管芯的压力阀专利，用于微机电系统管芯

金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，美商楼氏电子有限公司申请一项名为“用于微机电系统管芯的压力阀”的专利，公开号CN 119767218 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，用于微机电系统管芯的压力

阀。一种微机电系统管芯包括：具有开口

的衬底；围绕所述开口的周边附接到所

述衬底以覆盖所述开口的振膜，所述振

膜具有孔；以及与所述振膜分隔开并设

置在所述振膜的与所述衬底相反的一侧

的背板，所述背板包括从附接端到自由

端向所述孔延伸的插塞。在一实施方式

中，插塞的自由端具有比孔小的面积，并

且插塞通过间隙与振膜分隔开，其中，间

隙的尺寸确定通过孔跨过振膜的流体连

通水平。

本文源自金融界