金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，美商楼氏电子有限公司申请一项名为“用于微机电系统管芯的压力阀”的专利，公开号CN 119767218 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，用于微机电系统管芯的压力阀。一种微机电系统管芯包括：具有开口的衬底；围绕所述开口的周边附接到所述衬底