电镀怎么填工种

填孔电镀工艺的基本原理是利用电化学原理，在PCB板上已有的孔内进行电镀填充。具体操作步骤如下：

孔的预处理

清洗：去除孔内可能存在的油污、灰尘、碎屑等杂质，确保电镀液能够与孔壁充分接触。

微蚀：对孔壁进行微蚀处理，使孔壁表面呈现出适当的粗糙度，增加孔壁对电镀金属的附着力。

电镀液配置

根据欲镀金属的种类（通常为铜）及具体工艺要求，配置合适的电镀液。

电镀液成分包括欲镀金属离子（如铜离子）和添加剂（如整平剂、光亮剂、抑制剂等），这些添加剂用于调节金属沉积速度、改善镀层质量，使其更平整、光亮且均匀。

装挂与连接

将预处理好的PCB板作为阴极小心地装挂到电镀设备的挂具上，并确保其与直流电源的阴极输出端可靠连接。

通过以上步骤，可以实现孔内电镀填充，从而提高PCB板孔的导电性能和可靠性。